铝基碳化硅
铝基碳化硅（SiC/Al）
铝基碳化硅，采用铝合金作为基体，碳化硅颗粒作为增强相，通过控制碳化硅的粒径、含量、空间分布等，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。 我司已建成“粉末冶金工艺”和“浸渗铸造工艺”两条生产线，突破了高性能、宏量化铸锭制备技术，能够批量生产大规格（单锭重量：可达12吨）低、中、高体分碳化硅颗粒增强铝基复合材料铸锭，实现材料研发、制备加工和定制服务协同发展，更快、更好地服务国内高端装备制造商。
硅铝复合材料
硅铝复合材料（Si/Al）
硅铝复合材料，是由硅和铝组成的二元合金，具有低密度、耐磨损，耐腐蚀、抗氧化、高导热，低膨胀以及良好的机械加工性，比强度和比刚度较高，镀覆性能好，与基材可焊，能在极端环境下保持性能稳定，是一种应用前景广阔的电子封装和结构材料，广泛应用于大功率集成电路封装、载波器、光学框架、热沉件、机械装备、汽车发动机等领域。
铝基碳化硼
铝基碳化硼（B₄C/Al）
铝基碳化硼，是一种由碳化硼(B₄C)陶瓷颗粒与铝合金基体通过复合工艺制备的高性能复合材料。其核心优势在于结合了碳化硼的高硬度、耐磨损、中子吸收特性与铝合金的轻量化、易加工和良好导电性，在核能、国防、高端制造等领域具有不可替代的应用价值。可应用于高端装备、防护结构、耐磨部件和特殊中子吸收场景。
应用领域
铝基复合材料多场景应用
航空航天
AEROSPACE APPLICATION
光机结构件和反射镜、遥感卫星、转塔吊舱、飞机承载结构件、火箭壳体与舵翼等方向，可替代钛合金和铝合金等传统材料。
查看详情电子封装
ELECTRONIC PACKAGING
无线通信与雷达系统中的射频、微波器件封装、功率放大器热沉、集成电路热沉、印制电路板芯板和冷却板等。
查看详情装备制造
EQUIPMENT MANUFACTURING
各类壳体、支撑框架、载荷系统、吊挂系统、导航系统、光学系统等，重点服务高端装备轻量化与结构件升级。
查看详情船舶领域
MARINE INDUSTRY
高压阀件、泵、柴油机气缸体、减速箱壳体、涡轮叶、冷却器、管路、螺旋桨及精密集成电路散热封装等方向。
查看详情案例展示
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