AEROSPACE APPLICATION

航空航天

聚焦轻量化结构与高精度光机载荷，兼顾高比刚度、尺寸稳定性与热管理能力。

适用于光机结构件、遥感载荷、飞机承载结构及火箭壳体等高要求场景，可替代部分传统钛合金与铝合金方案，在减重与结构稳定之间取得更优平衡。

• 典型方向：遥感卫星、转塔吊舱、反射镜系统、惯性导航结构件。
• 适配部件：支架、舵翼、桨毂夹板、轴套及精密测距相关结构件。
• 重点价值：更轻的结构载荷、更稳的尺寸控制、更高的刚度表现。

ELECTRONIC PACKAGING

电子封装

面向高热流密度器件，突出高导热、低热膨胀与热匹配能力。

聚焦无线通信、雷达系统与功率模块热管理，适用于射频微波器件封装、功放热沉、PCB 芯板、冷却板及多芯片模块封装等场景，帮助系统保持热稳定与结构可靠性。

• 重点能力：高导热、低膨胀、热匹配与结构稳定性协同优化。
• 适配应用：有源相控阵雷达、高能激光器、混合电路与超大功率模块。
• 使用价值：提升封装效率，降低热失配引发的性能风险。

EQUIPMENT MANUFACTURING

装备制造

支持高端装备轻量化升级，兼顾载荷减重、结构强度与复杂工况稳定性。

适用于各类壳体、支撑框架、载荷系统、吊挂系统、导航系统及光学系统，帮助装备制造领域在减重、散热、耐磨与结构稳定之间找到更高效的材料解法。

• 可覆盖无人机挂架、光电吊舱、导航系统及工程机械相关结构件。
• 适用于需要兼顾耐磨、导热散热与结构稳定性的复杂工况。
• 在结构件升级中更易形成可批量化的材料方案。

MARINE INDUSTRY

船舶领域

兼顾耐蚀、耐压与热管理，在复杂海工环境下保持结构可靠性。

面向高压阀件、泵体、柴油机气缸体、减速箱壳体、涡轮叶、冷却器、管路及螺旋桨等典型部件，在动力系统、水下装备与散热封装场景中提供更稳定的材料支持。

• 适用于船舶动力系统、水下装备及海工复杂环境中的关键部件。
• 兼顾热稳定性与结构可靠性，适合长周期运行工况。
• 可服务船舶装备与精密电子热管理的复合型需求。