热管理材料是支撑一、二、三、四代半导体发展的重要材料，散热基板则是一类至关重要的热管理材料。 传统应用于电子封装领域的散热基板材料主要包括Al、Cu、Al2O3、AlN 、Invar合金、Kovar合金、W/Cu和Mo/Cu等，然而，这些材料由于密度、弹性模量、导热率或热膨胀系数等原因，已不能满足高功率IGBT、微波、电磁、有源相控阵雷达、高能激光器等国防技术领域的迫切应用需求。 因此以铝基碳化硅为基础的散热基板逐渐成为国内新散热材料主流的研究对象。
